HLD2920

HLD2920 大电流功率电感,低损耗磁材配合粗线绕组,适用于高频大电流的功率转换场合。

产品特点

  • 屏蔽式贴片结构,磁泄漏低
  • 低直流电阻 DCR,转换效率高
  • 高饱和电流,抗直流偏置能力强
  • 扁平线绕组,温升低
  • 适合自动化贴装生产
  • 工作温度 -40℃~+125℃

产品概述

HLD2920 属于贴片大电流功率电感产品系列。HLD2920 大电流功率电感,低损耗磁材配合粗线绕组,适用于高频大电流的功率转换场合。

封装外形为 28.0 Max × 11.6±0.5 × 25.0 Max mm,实物与焊盘布局见本页下方结构尺寸图,替换前建议先核对本体高度与焊盘间距是否与原安装空间兼容;本型号覆盖 33~150 µH 的连续电感量区间,同一封装内即可完成多档位匹配;直流电阻 15.3~38.9 mΩ,在贴片大电流功率电感共 37 款可比型号中属于偏低水平,连续大电流工况下的导通损耗更小;饱和电流 6~7.6 A,属于该系列中偏小的一档,电感量跌落 30% 的临界点即出现在这一电流水平;温升电流 5.5~8.5 A,对应 40℃ 温升条件下的长期工作电流,实际使用建议不超过该值。

电感量区间最接近的 PG2212 饱和电流为 5~18.5 A,比本型号高 10.9 A;负载冲击更大的场合可优先考虑;若实测峰值电流已超出本型号 7.6 A 的饱和点,可越级改用 PH20(饱和电流 6.8~70 A)。

电气参数

电感量33~150 µH
直流电阻15.3~38.9 mΩ
饱和电流6~7.6 A
温升电流5.5~8.5 A
封装尺寸28.0 Max × 11.6±0.5 × 25.0 Max mm
结构特征4 引脚卧式线绕骨架,与 HCD2920 同封装尺寸

设计优势

  • 一体成型磁屏蔽结构,抗电磁干扰
  • 饱和电流高,大电流下电感量衰减小
  • 低 DCR 降低导通损耗,提升电源效率
  • 多封装尺寸可选,便于选型替换

同系列参数对比

下表按电感量区间由近到远,列出 贴片大电流功率电感 中与本型号最接近的 5 款在售型号。后两列以 HLD2920 为基准,标出各自饱和电流与直流电阻的相对高低,便于快速判断替代时的取舍方向。

型号电感量直流电阻饱和电流温升电流饱和电流对比直流电阻对比
HLD292033~150 µH15.3~38.9 mΩ6~7.6 A5.5~8.5 A基准基准
PG22123.3~82 µH1.7~30.4 mΩ5~18.5 A6.1~25 A高 73%低 41%
PR13910~47 µH13.7~21 mΩ3~12.8 A5.7~6.4 A高 16%低 36%
PH204.2~47 µH0.83~12.2 mΩ6.8~70 A8~25 A高 465%低 76%
HCD292022~680 µH4.97~119.7 mΩ2.6~7.5 A3.4~16 A低 26%高 130%

图纸尺寸

HLD2920 结构尺寸图

典型应用场景

  • DC/DC 转换器储能与滤波
  • 服务器与通信设备电源模块
  • 车载电子与新能源车电源
  • 工业控制与医疗设备电源

选型与替代建议

该型号饱和电流(6~7.6 A)在 贴片大电流功率电感 中偏小,适合小信号滤波、偏置供电等负载平稳的电路;若实际波形存在明显的启动冲击或短路瞬态,应改选同系列电流更大的型号。

选型核算时建议同时看两个数:温升电流决定长期连续工作能跑到多大,饱和电流决定瞬态峰值能扛多高。本型号两者分别为 5.5~8.5 A 与 6~7.6 A,若实际工况是长时间满载,应以温升电流为准并留 20% 余量;若为短时冲击负载,则以饱和电流为准。

替代选型时请以三项参数对齐为准:电感量偏差控制在 ±20% 以内、饱和电流不低于原型号、直流电阻不显著高于原型号。贴片大电流型号替代时,除电感量与饱和电流外,重点核对三点:焊盘中心距与本体长宽、磁屏蔽形式(全屏蔽/半屏蔽)对周边走线的干扰、以及端子电极能否承受回流焊两次过炉。大电流工况下 DCR 每高出 10%,满载温升大约多 3~5℃,需一并核算。可直接在 替代型号查询 页按竞品型号检索,或联系我们提供原型号标签照片,由技术团队给出逐项比对结论与样品。